CHIP 3D: Revolusi Elektronik Masa Depan
Desain chip 3D menggunakan dua stacked dies dengan geometri 22-nanometer akan memproduksi banyak hasil yang sama—meliputi reduksi panjang kabel, ukuran gate dan konsumsi device power—seperti memindahkan ke satu die dengan geometri 15nm.
Sumber: Lamont Wood. 2011. 3D chips: The next electronics revolution. Computerworld Inc. http://www.computerworld.com/ November 2, 2011 06:00 AM ET
Tidak ada komentar:
Posting Komentar